about
FPC/PCB切割

FPC/PCB切割

摘要说明 :

该设备用于...

设备优势

– 采用超窄脉宽,超高功率超高频率激光器,配合大幅面远心场镜,实现FPC、LCP、MPI、PCB等高频材料的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用,锥度极小,效率极快

– 精密大理石基座,高速高精度线性马达、全闭环数控系统,确保在快速切割同时保持微米量级的高精度

– 位置传感器和CCD影像定位技术,自动定位、对焦,定位快速准确,省时省心、效率高

– 模块化设计,可根据客户产品灵活调配激光器跟光学系统,获得最大生产效益比

– 可定制line in加工线,也可定制自动上下料和offline加工设备

应用领域

– 5G相关LCP,MPI等材料

– 聚酰亚胺、液晶聚合物(FPC等)

– 无粘合剂覆铜聚酰亚胺层压板

– 覆铜箔聚酰亚胺层压板,带粘合剂

– 玻璃纤维增强层压板(例如FR-4,BT,RT Duroid)

– 软硬结合板、FR4、覆盖膜、 等各类柔性产品的激光精密切割

网站流量监控代码