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螺柱、弹片激光焊接

螺柱、弹片激光焊接

摘要说明 :

该设备用于...

设备优势

– 架接流水线inline作业,也可采用Tray盘上料机离线加工

– 系统采用柔性加工设计,可灵活调整内部上料模块和工艺次序

– 螺柱采用振动盘供料(对有缺口等异型螺柱可选配弹夹供料系统)

– 母体上下料采用四轴机械手,CCD辅助上料,速度快、精度高

– 焊接工位由伺服马达变位机进行变位焊接

– 激光器可选择脉冲式、连续式以适应不同焊接需求

– 振镜焊接,光纤式激光器免维护;焊接氮气保护,可调节压力和流量

– 焊接效果应力探针检测,NG剔除,直观准确

应用领域

– 手机壳体、中框等等消费电子弹片、螺柱焊接

– 声学器件、振动马达等零部件焊接

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