该设备用于...
– 采用多款激光器配合多轴超快振镜加工，超大幅面联动控制
– 孔径10μm，光束整形大小可变，小孔边缘整齐光滑，无热效应、 毛刺等现象
– CCD视觉预扫描，mark点、轮廓定位，XY平台拼接精度≤±3μm
– 全自动上下料系统，无人操作
– HDI、PCB、FPC行业钻孔、盲孔
– 陶瓷、玻璃等硬脆材料钻孔
– 半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔
– 聚合物薄膜、特种金属钻孔
