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激光快速打孔

激光快速打孔

摘要说明 :

该设备用于...

设备优势

– 采用多款激光器配合多轴超快振镜加工,超大幅面联动控制

– 孔径10μm,光束整形大小可变,小孔边缘整齐光滑,无热效应、 毛刺等现象

– CCD视觉预扫描,mark点、轮廓定位,XY平台拼接精度≤±3μm

– 全自动上下料系统,无人操作

应用领域

– HDI、PCB、FPC行业钻孔、盲孔

– 陶瓷、玻璃等硬脆材料钻孔

– 半导体微电子行业TSV工艺微细钻孔

– 聚合物薄膜、特种金属钻孔

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