该设备用于...
– 自主研发激光切割工艺，具有国际先进水平，可支持蓝宝石，硅，玻璃等多种材料切割
– 采用皮秒/飞秒激光作为切割工具，切割线条质量优越，避免加工产生应力，可以提高晶粒的切割质量和切割效率
– 加工品质高，光束质量好，适用于精密、精细划片，有效减少芯片背崩及微裂纹
– 光斑大小：1-3μm
– 陶瓷盘设计：2-8inch兼容，8-12inch兼容
– 精度： ≤ ± 1μ m带自动纠偏和实时监测
– 功率自动补偿
– 自动测高及补偿
– 模块化设计，可根据实际需求深度定制各个部件
– 可选配扩膜、裂片设备
– 适用于半导体、 晶圆的切割划片
