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晶圆无损切割设备

晶圆无损切割设备

摘要说明 :

该设备用于...

设备优势

– 自主研发激光切割工艺,具有国际先进水平,可支持蓝宝石,硅,玻璃等多种材料切割

– 采用皮秒/飞秒激光作为切割工具,切割线条质量优越,避免加工产生应力,可以提高晶粒的切割质量和切割效率

– 加工品质高,光束质量好,适用于精密、精细划片,有效减少芯片背崩及微裂纹

– 光斑大小:1-3μm

– 陶瓷盘设计:2-8inch兼容,8-12inch兼容

– 精度: ≤ ± 1μ m带自动纠偏和实时监测

– 功率自动补偿

– 自动测高及补偿

– 模块化设计,可根据实际需求深度定制各个部件

– 可选配扩膜、裂片设备

应用领域

– 适用于半导体、 晶圆的切割划片

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