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LED 芯片封装外观检测设备

LED 芯片封装外观检测设备

摘要说明 :

LED封装后外观检测,包括正面多胶、少胶,气泡,异物,胶杯破损,反光不良;反面引脚变形和粘胶;不良品冲切和良品回收

界面图

设备特性

– 大面阵高清CCD相机,检测精度 10μm

– 漏失率 0,过杀率 <0.08%

– 双线独立冲切,实际产能 >320k/h

– 动缺陷分类统计及制程分析

技术参数

 

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